2014 年26日 Nepcon South China（ SMT 貼片機供應商 SMT 貼裝平臺。該平臺名稱為E-速度達到E-精度達到 01005 到 x 110 毫米的廣泛元器件貼裝范圍。E by SIPLACE 有著以往中速機所不具備的閃光特性。數(shù)字成像系統(tǒng)能夠借助元器件特定的照明設置，以高分辨率檢查每個元器件。每個吸嘴則配備有貼裝壓力傳感器，可確保以最佳的壓力貼裝元器件，即使E by SIPLACE 具備的另一個出色特性是

明確的增長之路
全新 E by SIPLACE 的推出帶給市場的一個明確的信號是表明ASM Assembly Systems正在擴展其增長戰(zhàn)略，進入以前公司未涉足的細分市場。ASM Assembly Systems的 E-團隊業(yè)務開發(fā)經(jīng)理 Andreas Brockt 表示：“我們聽取了大量的中速應用市場的意見，建立了一個特別小組，開發(fā)了全新的貼片機。在貼裝質(zhì)量、精確度、速度和易用性方面，E by SIPLACE 樹立了同類產(chǎn)品中的新標桿。E by SIPLACE 的創(chuàng)新遠遠不僅僅限于成像系統(tǒng)、貼裝頭、E-供料器和軟件等技術。我們的在線服務概念和龐大的分銷網(wǎng)絡，以及全球合作伙伴網(wǎng)絡，也將能夠全面滿足當今的中速細分市場客戶的需求。在我們的內(nèi)部工廠完成測試之后，我們將攜手我們中國區(qū)的 EMS 客戶，進入現(xiàn)場測試階段。”